?LY8RFID標(biāo)簽丨FPC電子標(biāo)簽丨直徑8mmRFID標(biāo)簽
?LY8RFID標(biāo)簽丨FPC電子標(biāo)簽丨直徑8mmRFID標(biāo)簽
?LY8RFID標(biāo)簽是由FPC封裝RFID芯片的RFID標(biāo)簽。由于傳統(tǒng)蝕刻鋁天線受其材料屬性限制,無(wú)法制作更小的天線,相對(duì)銅材料屬性而言,銅更穩(wěn)定,耐蝕刻,可以制作頻率更加穩(wěn)定,尺寸更小的天線。加上FPC材質(zhì)具有耐高溫;耐彎折;耐化學(xué)性;耐承壓等特點(diǎn)
?LY8RFID標(biāo)簽是由FPC封裝RFID芯片的RFID標(biāo)簽。由于傳統(tǒng)蝕刻鋁天線受其材料屬性限制,無(wú)法制作更小的天線,相對(duì)銅材料屬性而言,銅更穩(wěn)定,耐蝕刻,可以制作頻率更加穩(wěn)定,尺寸更小的天線。加上FPC材質(zhì)具有耐高溫;耐彎折;耐化學(xué)性;耐承壓等特點(diǎn)
LY8RFID標(biāo)簽簡(jiǎn)介
LY8RFID標(biāo)簽是由FPC封裝RFID芯片的RFID標(biāo)簽。由于傳統(tǒng)蝕刻鋁天線受其材料屬性限制,無(wú)法制作更小的天線,相對(duì)銅材料屬性而言,銅更穩(wěn)定,耐蝕刻,可以制作頻率更加穩(wěn)定,尺寸更小的天線。加上FPC材質(zhì)具有耐高溫;耐彎折;耐化學(xué)性;耐承壓等特點(diǎn),常用于高溫環(huán)境下流水線生產(chǎn)數(shù)據(jù)盤點(diǎn)管控、進(jìn)出物品盤點(diǎn)或者與注塑件一起進(jìn)行注塑。在注塑過(guò)程中,由于其耐高溫性,RFID芯片不會(huì)受到注塑溫度的影響而損壞,因而使FPC材質(zhì)的RFID電子標(biāo)簽與注塑件結(jié)合為一體,可防止RFID電子標(biāo)簽被拆或者被冒,其防偽效果更好,可廣泛應(yīng)用于物品的防偽溯源。
LY8RFID標(biāo)簽技術(shù)參數(shù)
常用芯片: |
NTAG 213/F08等 |
頻率范圍: |
13.56MHZ |
尺 寸: |
直徑8mm |
內(nèi) 存: |
依據(jù)芯片而定 |
襯底基料: |
(PET )PI 等 |
天線工藝: |
銅蝕刻+電鍍 |
封裝工藝: |
COB |
表面材料: |
FPC |
外觀特性: |
柔性標(biāo)簽 |
協(xié) 議: |
ISO/IEC14443-A 協(xié)議 |
工作模式: |
可讀寫 |
讀寫距離: |
≥1.0CM |
讀、寫次數(shù): |
10 萬(wàn)次 |
工作 溫度: |
-25℃~135℃ |
貯存溫度 : |
0℃~50℃ |
數(shù)據(jù)保存: |
10年 |
LY8RFID標(biāo)簽尺寸
LY8RFID標(biāo)簽應(yīng)用領(lǐng)域
可用于小規(guī)格產(chǎn)品,穿戴設(shè)備NFC標(biāo)簽、NFC戒指、玩具電子標(biāo)簽、相機(jī)、藥品、餐盤、資產(chǎn)管理、高溫注塑、洗滌行業(yè)、動(dòng)物管理等防偽標(biāo)簽。
FPC標(biāo)簽尺寸定制