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【復(fù)合卡丨多頻復(fù)合卡簡介】
復(fù)合卡是指在一張卡基上植入多個模塊 (接觸式IC 模塊與非接觸式IC 模塊),而且只要位置允許,可隨意安排兩個模塊以上,甚至包括磁條卡。由于復(fù)合卡各工藝都是相對獨立的,且已非常成熟,推廣應(yīng)用無風(fēng)險. 技術(shù)簡單成熟可行。
材 料 | PVC、PET |
尺 寸 | 多款尺寸可以選擇 |
顏 色 | 默認(rèn)白色,批量可定做 |
印 刷 | 膠印、數(shù)碼印刷 |
工藝方式 | 熱層壓 |
打碼方式 | 噴碼、激光碼、平碼 |
頻率 | 可高頻(13.56MHz)+低頻(125KHz),高頻(13.56MHz)+超高頻(860~960MHz),高頻(13.56MHz)+低頻(125KHz)+超高頻(860~960MHz)以此類推 |
芯片 | TK4100,EM4200,EM4305,EM4450、Atmel T5577,NXP Hitag1,Hitag2,HitagS... M1、Mifare S50 / S70、Mifare Ultralight、Mifare DESFire EV1 2K/4K/8K、Mifare Plus 2K/4K、Icode SLI2、NTAG216、FM1204、FM1208、FM1216、FM12DE32、FM1280、SHC1108、Legic Advant ATC1024-MV、TI 2048、SRT512... UCODE EPC Gen2,Ucode HSL,Ucode Gen2,G2 XL,G2XM,MONZA Gen2,ALIEN Higgs-3... |